😑 Проблема: чтобы сделать умное устройство, нужно разработать все его компоненты и убедиться, что они правильно взаимодействуют. На ранних этапах такой работы используют макетные платы — breadboards. Втыкаешь в них компоненты, перестраиваешь, соединяешь как надо — получается грубый прототип устройства. Но макетные платы плоские и жёсткие, это неудобно.
🙂 Придумали: гибкие макетные платы разных форм, специально для прототипирования новых умных устройств.
😯 Как работает: гнёшь, совмещаешь, тестируешь, быстро находишь хороший вариант соединения, делаешь устройство, выпускаешь. Китайцы его копируют. И по новой.
👥 Кто: Массачусетский технологический институт.
😎 И что: это сильно ускоряет и упрощает процесс тестирования, а следовательно — выпуск в продажу новых девайсов.
Источник: MIT News
