Придумали гибкие макетные платы для ускорения тестирования устройств

😑 Про­бле­ма: что­бы сде­лать умное устрой­ство, нуж­но раз­ра­бо­тать все его ком­по­нен­ты и убе­дить­ся, что они пра­виль­но вза­и­мо­дей­ству­ют. На ран­них эта­пах такой рабо­ты исполь­зу­ют макет­ные пла­ты — breadboards. Вты­ка­ешь в них ком­по­нен­ты, пере­стра­и­ва­ешь, соеди­ня­ешь как надо — полу­ча­ет­ся гру­бый про­то­тип устрой­ства. Но макет­ные пла­ты плос­кие и жёст­кие, это неудоб­но.

🙂 При­ду­ма­ли: гиб­кие макет­ные пла­ты раз­ных форм, спе­ци­аль­но для про­то­ти­пи­ро­ва­ния новых умных устройств.

😯 Как рабо­та­ет: гнёшь, сов­ме­ща­ешь, тести­ру­ешь, быст­ро нахо­дишь хоро­ший вари­ант соеди­не­ния, дела­ешь устрой­ство, выпус­ка­ешь. Китай­цы его копи­ру­ют. И по новой.

👥 Кто: Мас­са­чу­сет­ский тех­но­ло­ги­че­ский инсти­тут.

😎 И что: это силь­но уско­ря­ет и упро­ща­ет про­цесс тести­ро­ва­ния, а сле­до­ва­тель­но — выпуск в про­да­жу новых девай­сов.

Источ­ник: MIT News